一、核心功能

1. 高分辨率三維成像：憑借微米級甚至納米級焦點的 X 射線源，可獲取精度達 1-10μm 的三維斷層圖像，清晰顯示產品內部的微小結構，如芯片引線鍵合、材料孔隙、微小裂紋等。
2. 無損缺陷檢測：無需拆解或破壞樣品，就能識別內部隱藏缺陷，包括裂紋、氣泡、夾雜、疏松、裝配錯位等，且可量化缺陷的大小、位置和形態。
3. 結構尺寸測量：基于三維圖像進行精準尺寸測量，不僅能測表面可見尺寸，還能測量內部腔體、孔位、壁厚等無法直接接觸的尺寸，精度可達微米級，滿足精密零件的檢測需求。
4. 逆向建模與分析：將掃描獲得的三維數據轉化為三維模型，用于產品逆向設計、結構優化，或與設計圖紙對比，分析實際產品與設計方案的偏差。

二、主要用途

• 電子行業：檢測芯片、電路板的內部焊接缺陷（如虛焊、空焊）、封裝氣泡，以及微型電子元件的結構完整性。
• 汽車行業：針對發動機噴油嘴、渦輪葉片等精密零部件，檢查內部孔隙、裂紋，同時測量關鍵內部尺寸，確保符合裝配標準。
• 航空航天行業：用于航天器零部件（如鈦合金構件、復合材料部件）的無損檢測，排查內部微小裂紋、夾雜等隱患，保障極端環境下的使用安全。
• 材料科學領域：分析金屬、陶瓷、復合材料的內部微觀結構，如孔隙分布、晶粒形態，研究材料的力學性能與內部結構的關聯。
• 醫療器械行業：檢測人工關節、植入式醫療器械的內部結構完整性，確保無缺陷，同時驗證其尺寸精度是否符合醫療使用標準。